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[On-Axis Confocal WiseScope]

에스디옵틱스에서 최근 개발한 '온 엑시스 콘포칼 WS (On-Axis Confocal WS) 모듈'은 반도체 패키징 검사 수요를 정조준한 제품으로,

독자 기술인 가변 초점 조리개와 공초점(Confocal) AF를 융합하여 0.0012초만에 초점을 잡고 실시간 초정밀 계측을 수행하는 검사 솔루션입니다.

이 모듈은 초고속과 고정밀 측정 역량을 동시에 구현하여, 다른 글로벌 검사 장비 기업의 솔루션과는 차별화하였습니다.

데모 또는 기술 협력은 문의 주시면 상세하게 안내드리도록 하겠습니다.

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"에스디옵틱스는 두 핵심 기술을 결합, 50배 대물렌즈 기준 0.0012초 초점 고정(Focus-lock) 속도를 확보했다.

고속 라인 스캔이나 대면적 패키지, 웨이퍼 표면 3D 계측·검사 등 빠른 속도로 양산성이 필요한 분야에 적합하다.

또 0.15마이크로미터(㎛) Z축 반복 측정 정밀도도 실현했다.

일반 광학 검사 장비가 아닌 고정밀 계측 장비에서나 가능한 수준으로, Z축에서 여러 번 측정했을 때도 이전 위치와 일관된 측정 결과를 제공한다.

△고대역폭메모리(HBM)를 구현하기 위해 D램 웨이퍼에 미세 구멍을 뚫는 실리콘관통전극(TSV)

△반도체 유리기판의 신호 전달 경로인 글라스관통전극(TGV)

△첨단 반도체 패키지용 마이크로 범프 및 재배선(RDL) 등 수㎛ 이하 높이 변화도 이동 중에 실시간으로 정밀 측정할 수 있다."

기사 원문 보기: https://www.etnews.com/20260310000224 (전자신문, 2026.03.12)