제품

Confocal AF 모듈

에스디옵틱스의 Confocal AF 모듈은
초고속 가변 초점 기술과 Through-the-Lens (TTL) 공초점 광학 시스템을
통합한 세계 최초의 솔루션입니다.

이 모듈은 검사 영역과 높이 측정 영역을 동일한 광축에
정렬함으로써 실시간 Z축 변위(ΔZ) 측정과 자동 초점 기능을 가능하게 합니다.

또한 확장 심도(EDoF, Extended Depth of Focus)
이미징을 지원하여 이미지 기반 3D 형상 측정이 가능합니다.

EDoF 이미징과 3D 계측 기능이 통합된 Confocal AF 모듈은
고정밀 검사 및 계측 응용 분야에 이상적인 솔루션을 제공합니다.

에스디옵틱스의 Confocal AF 모듈은 초고속 가변 초점 기술과
Through-the-Lens (TTL) 공초점 광학 시스템을 통합한
세계 최초의 솔루션입니다.

이 모듈은 검사 영역과 높이 측정 영역을 동일한 광축에
정렬함으로써 실시간 Z축 변위(ΔZ) 측정과
자동 초점 기능을 가능하게 합니다.

또한 확장 심도(EDoF, Extended Depth of Focus)
이미징을 지원하여 이미지 기반 3D 형상 측정이 가능합니다.

EDoF 이미징과 3D 계측 기능이 통합된 Confocal AF 모듈은
고정밀 검사 및 계측 응용 분야에
이상적인 솔루션을 제공합니다.

TTL 기반 동일 광축(On-Axis) Z축 변위 계측 및 자동 초점
Z축 무구동(No mechanical z-axis adjustment)
- 파티클 발생을 최소화하여, 반도체 공정 환경에 최적화
- 초고속 자동초점 구현
- 반복성 및 안정성 확보
초점 스택 기반 EDoF 및 이미지 기반 3D 형상 측정
고정밀 Warpage 실시간 보정
온더플라이(On-the-Fly, OTF) 검사 지원

1) Warpage가 심한 Wafer (ex. Fan-Out wafer) 외관검사
→ 온더플라이(On-the-fly) 검사를 위한 동일 광축 초첨 추적 (On-axis focus tracking)

2) Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) 및 Panel-Level Packaging (PLP) 검사
→ Warpage와 단차가 동시에 존재하는 대면적 시료 온더플라이(On-the-fly) 검사 지원

3) 유리 기판 Via Hole 미세 크랙, 표면 결함 검출 및 치수 측정
→ Warpage Focus Tracking + EDoF 기능으로 미세 결함 및 치수 정밀 측정

적용예시 1

투명 층 내부 이물이 여러 층에 겹쳐 보이거나 흐릿하게 나타나 정확한 위치와 높이 측정이 어려운 경우의 이물 높이 측정

적용예시 2

초박막 Pellicle의 미세 떨림·처짐으로 정밀 측정 어려운 경우의 검사
(Pellicle의 진동·처짐의 폭이 광학계 심도 보다 큰 경우)

	Magnification		10x	20x	50x
WiseScope	FOV (mm × mm)		0.84 × 0.71	0.42 × 0.36	0.168 × 0.144
	Working Distance (mm)		34mm	20mm	13mm
	DOF (μm)		7μm	3.1μm	1.8um
	Depth Resolution (μm)		1.23um	0.26um	0.047um
	Scan Range (μm)		390um	250um	30um
Confocal Autofocus Sensor	Laser source	Type	Laser Diode
	Laser source	Spec.	660 nm / 120 mW
	Repeatability (μm)		0.81	0.22	0.02	0.15
	Measurement Range (μm)		764.0	176.0	20.0	40.0
	Measurement Time (ms) *	Full-Range	60	30.0	5.3	11.5
	Measurement Time (ms) *	10% of Range	6.0	3.0	0.5	1.2
Notes	* Measurement time : ½ DOF 기준, 운영 주기 4 kHz