Optical Solution Partner
에스디옵틱스 홈페이지에 방문해주신 것을 진심으로 환영합니다.
에스디옵틱스는 초고속 가변 초점 3D 현미경(WiseScope)과 이를 활용한 다양한 비전 검사 시스템 개발 및 장비 제작 기술을 바탕으로
다양한 분야의 솔루션 제공 경험을 보유한 글로벌 기업입니다.

High-Speed
WiseScope는 초고속 가변 초점이 가능한 현미경으로 가변 초점 속도와 기술력을 인정 받았으며,초고속 3D 검사가 가능합니다.
주요 글로벌 회사들과 미래 핵심 기술 개발에 공동참여하고 있습니다.

RELIABILITY
WiseScope를 활용한 비전 검사 시스템을 개발하여 전세계에 독점적으로 공급하고 있으며,
뛰어난 기술력으로
검사자 편차가 없는 정확한 검사가 가능합니다.

OUR BUSINESS

에스디옵틱스는 자체 개발 기술인 WiseScope(MALS™)를 활용하여 기존의 비전 검사 시스템의한계를 극복하기 위해 차별화된 제품을 지속적으로 개발하고 있습니다.

3D 비전 검사용 카메라모듈

비전 검사 설비

SOLUTION

에스디옵틱스 뉴스룸

우리회사의 새로운 소식을 전합니다.

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26.10.21
신 주 발 행 공 고
2026년 10월 21일 이사회에서 제3자배정으로 아래와 같이 신주발행을 결의하였기에 상법 제418조에 의거 공고합니다. - 아 래 - 의안 1 신주발행의 건 1. 신주의 종류와 수량 : 전환우선주식 22,191주 2. 신주의 발행가액 : 발행가 금90,130원 (액면가 금500원) 3. 주 금 납 입 기 일 : 2026년 11월 05일 4. 신주의 인수방법 : 당사 정관 제10조 제2항에 의한 제3자 배정 5. 납 입 총 액 : 발행가 금2,000,074,830원 (액면가 금11,095,500원)

2026년 10월 21일 주식회사 에스디옵틱스 서울특별시 서초구 강남대로27길 9, 4층(양재동, 수암빌딩) 대표이사 서청수
IR / PR
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26.09.15
신 주 발 행 공 고
2026년 09월 15일 이사회에서 제3자배정으로 아래와 같이 신주발행을 결의하였기에 상법 제418조에 의거 공고합니다.   - 아 래 - 의안 1 신주발행의 건 1. 신주의 종류와 수량 : 전환우선주식 61,022주 2. 신주의 발행가액 : 발행가 금90,130원 (액면가 금500원) 3. 주 금 납 입 기 일 : 2026년 09월 30일 4. 신주의 인수방법 : 당사 정관 제10조 제2항에 의한 제3자 배정 5. 납 입 총 액 : 발행가 금5,499,912,860원 (액면가 금30,511,000원)
의안2 신주발행의 건 1. 신주의 종류와 수량 : 전환우선주식 194,163주 2. 신주의 발행가액 : 발행가 금90,130원 (액면가 금500원) 3. 주 금 납 입 기 일 : 2026년 10월 13일 4. 신주의 인수방법 : 당사 정관 제10조 제2항에 의한 제3자 배정 5. 납 입 총 액 : 발행가 금17,499,911,190원 (액면가 금97,081,500원)

2026년 09월 15일    주식회사 에스디옵틱스 서울특별시 서초구 강남대로27길 9, 4층(양재동, 수암빌딩) 대표이사 서청수
IR / PR
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26.03.12
[On-Axis Confocal WiseScope] 에스디옵틱스에서 최근 개발한 '온 엑시스 콘포칼 WS (On-Axis Confocal WS) 모듈'은 반도체 패키징 검사 수요를 정조준한 제품으로, 독자 기술인 가변 초점 조리개와 공초점(Confocal) AF를 융합하여 0.0012초만에 초점을 잡고 실시간 초정밀 계측을 수행하는 검사 솔루션입니다. 이 모듈은 초고속과 고정밀 측정 역량을 동시에 구현하여, 다른 글로벌 검사 장비 기업의 솔루션과는 차별화하였습니다. 데모 또는 기술 협력은 문의 주시면 상세하게 안내드리도록 하겠습니다. >> 관련 신문기사 "에스디옵틱스는 두 핵심 기술을 결합, 50배 대물렌즈 기준 0.0012초 초점 고정(Focus-lock) 속도를 확보했다. 고속 라인 스캔이나 대면적 패키지, 웨이퍼 표면 3D 계측·검사 등 빠른 속도로 양산성이 필요한 분야에 적합하다. 또 0.15마이크로미터(㎛) Z축 반복 측정 정밀도도 실현했다. 일반 광학 검사 장비가 아닌 고정밀 계측 장비에서나 가능한 수준으로, Z축에서 여러 번 측정했을 때도 이전 위치와 일관된 측정 결과를 제공한다. △고대역폭메모리(HBM)를 구현하기 위해 D램 웨이퍼에 미세 구멍을 뚫는 실리콘관통전극(TSV) △반도체 유리기판의 신호 전달 경로인 글라스관통전극(TGV) △첨단 반도체 패키지용 마이크로 범프 및 재배선(RDL) 등 수㎛ 이하 높이 변화도 이동 중에 실시간으로 정밀 측정할 수 있다." 기사 원문 보기: https://www.etnews.com/20260310000224 (전자신문, 2026.03.12)